岗位职责：

1、负责LED倒装芯片车灯光源封装的技术、生产；

2、负责项目技术策划、制定开发计划；

3、制定新产品开发方案、技术设计、样件制作、测试生产设备调试及技术参数设定、原材料开发等。

4、能够熟练运用项目管理技能，推动项目高效前进，并协调解决相关技术问题；

5、对新项目导入，可进行完整地数据收集并详细地报告整理；

任职要求：

1、汽车、机械电子、光学、高分子材料等相关专业专科及以上学历；

2、有3年以上要有车灯封装经验，熟车灯光源封装工艺流程和相应设备。；

3、熟悉下游车灯零部件设计及工程经验；

4、能运用制图软件，能独立进行产品设计开发和设备调试，熟悉车灯设计配光；

5、LED基础知识扎实，熟悉LED封装工艺，有成功的项目管理经验；