首家晶圆规模芯片级封装
海迪科自主研发的首家晶圆规模芯片级封装WLCSP作为前沿的CSP技术,采用倒装芯片,专利技术涂布工艺,具备高可靠性,耐高温、高湿,散热好,光衰小,无硫化,无黄边、不掉帽,不漏蓝光,适用于车用,背光,户外光密度,智慧照明,全彩调光调色,灯带Mini背光等应用产品。
正瞄准第三代半导体的高端领域,重点发展第三代半导体GaN(氮化镓)高功率器件、先进显示及未来照明,推进SiC(碳化硅)智能长晶装备、晶体生长制造、晶圆材料加工制造、功率IC设计、外延芯片制造、功率芯片封装测试以及终端应用。
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